高工产研LED研究所（GGII）相关报告显示，目前Mini LED背光成本的因素主要是基板、驱动IC、芯片和返修。

李秀富也表示，目前来看，Mini LED背光第一大成本可能是驱动和PCB，接下来才会是芯片和封装。

曾照明博士也认为，Mini LED背光降本，PCB是重点关注的方面。

高工LED在调研中了解到，Mini LED背光模组主要构成包括了基板（PCB或玻璃基板）、光学膜、胶水、结构件和LED灯珠等。在这其中基板占了Mini LED背光成本的近半数。

目前市场上主流Mini LED背光产品还是以PCB基板的POB技术路线为主。

在2022年以前，由于Mini LED对于PCB基板的性能要求较高，能够满足要求的产品基本都需要从国外或者中国台湾地区进口。  

这也导致了PCB基板价格居高不下，这种高成本也延展到了Mini背光和直显产品。

时间来到2022年，Mini LED所用PCB基板大量依赖进口的情况已经得到了很大程度的改善。

高工LED调研了解到，目前Mini LED背光采用的PCB基板已经基本应用了国产，而Mini LED直显有大厂仍采用进口PCB基板。

高工LED从市场调研的情况显示，Mini LED背光对于PCB基板的性能要求较高，目前大部分能够满足要求的产品基本都需要从国外或者中国台湾地区进口。

但目前Mini LED背光用PCB基板价格下降空间并不大。

此前华源智信技术市场总监廖贤宾就表示，“从PCB的成本来说，材料成本已经占比非常高，如果要降必须要上游继续往下面降，才可以支持到PCB的降价，但这个空间非常小，未来能达到10%的降幅就算比较高了，而更大的下降可能就需要技术的革新，比如说未来的玻璃基板。”

“玻璃基板在平坦度、稳定性方面肯定是优于PCB基板的，而且在成本上也有优势。”有业内的资深人士告诉高工LED，Mini背光未来无论是要在TV市场大规模应用亦或是平板、笔电等，面板厂肯定是要求要玻璃基板。

从技术角度来看，受Mini背光对基板的厚度均匀性、平整性、对准度等加工精度提出更高要求，玻璃基板无疑未来从综合性能和成本角度来看更胜一筹。玻璃基板超薄、散热、高密度驱动等优势也十分明显。

同时，玻璃基板也是上游高度成熟的产品，尤其是在超精细、超大板卡上更为成熟和具有规模成本与工艺成本优势。

基板降本作为Mini LED背光规模化应用的关键，玻璃基板就成为面板、电视等厂商的“理想”。

隆利科技新技术研发总监彭益提出，“未来三年芯片价格要做到现在的1/3，驱动IC是现在的1/4，PCB可能要高一点在70%。只要这样子，Mini LED显示器才能在未来三年实现价格对半砍，仅比普通背光高出20%左右，从而拥有市占率，实现产业化。”

Mini LED芯片价格的快速下降在2022年已经成为现实。

高工LED此前调研的数据显示，2022年RGB芯片价格下降了10%以上，Mini芯片价格跌幅超50%。

“Mini LED市场是可见的，技术和成本、应用场景及评价体系方面的突破将成为了行业新支点。”TCL电子研发中心光学系统工程师季洪雷博士认为， 目前 Mini LED方案主要仍是沿用传统背光技术，缺少突破性的技术大幅提高Mini LED产品性能